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产品描述
设备功能及特点:
晶圆全自动清洗机,8”/12” 共享机台,切换只需更换FOUP内 Adaptor。
具备多功特性,针对不同应用,集成不同功能。具备高速离心旋转、HPC、二流体、SC1 化学清洗及能加装兆声波等功能。
适用于 Particle 清洗、Flux 清洗及光阻残留清洗等制程 。
流场模拟腔体设计,独特的密封设计,为制程提供*洁净的清洗环境。
友善的软件接口,提供量产和工程安全便利的芯片制程。
设备特点:
高压清洗:**输出压力可达4000 PSI,可以使用去离子水或溶剂化学品,所搭配的高压喷头为 Needle Type。气动高压Pump 配合高压喷头,依制程需要配置压力输出。
二流体清洗:充分发挥二流体的清洗效能,对于0.3 μm 以下的 particle 有良好的去除能力,搭配各式喷头的工艺于产品。二流体压力7kg/cm2以内。
化学清洗:适用于界面活性剂,溶剂型或碱性的清洗液,搭配温控系统,诸如 Flux 清洗或 SC1清洗制程等,提供客户*适的制程选择。配备不锈钢清洗液加热供应槽,**控制温度达 95 °C。
·高速、平稳、抗静电之 Spin Chuck,**转速 >5000 rpm。
·藉由化学品的选用,适合的喷头及程控,增强底部间隙的清洗能力。
·Semi-close 腔体设计,使Exhaust 表现**抽气状态。