设备功能:
本设备是用于在桌上进行倒装的装置。手动放置面朝下的芯片料盒及基板于工作台上,吸头吸取料盒上的芯片,在识别芯片及基板后,位置精度补偿完成后,然后基板上键合芯片。可对应锡球进行加热加压键合,也可选择超声头对金球进行键合,对所有工艺过程对应的参数及动作可以编程,实现半自动生产。
设备特点:
·压力范围:1.0 to 200[N]
·超声范围:38.5-41.5kHZ
·陶瓷加热器可达室温到450°,基板侧温度为室温至200℃
·不同种产品可实现自动切换
·对应芯片Si,GaAs,基板可以为DBC、陶瓷、Si、PCB等,也可对应正装贴片。
·独有的压力控制软件能提高键合良率。