设备功能及特点:
· BM-400半自动晶圆级微球植球机,是手动上料、自动定位和自动印刷助焊剂、手动刷球(植球)的一款实用型小批量植球设备。· 晶圆尺寸:4、6、8、12英寸,可选装单颗芯片治具。· 锡球尺寸:Φ60μm~Φ1000μm。· *小球间距(Pitch):100μm。· 采用高精度电机及CCD,保证晶圆定位精度高。· 印刷系统多参数可调,保证助焊剂印刷效果。· 对应多品种少批量生产,品种切换简单。