陶瓷材料由于其高耐磨、耐热、低介电、化学稳定性、机械稳定性等优点，在汽车、航空航天、医疗、电池等领域受到广泛应用。

在制备先进陶瓷的过程中，烧结是关键环节。陶瓷烧结是一个将松散状态下的陶瓷坯体，经过加热、加压，使其晶粒生长，晶界移动，气孔排除的致密化过程。烧结体越致密意味着气孔等缺陷越少，其性能便提高。影响烧结的因素主要有原始粉体、添加剂、烧结制度（烧结温度、保温时间、烧结压力、升降温速率等）。

苏州锦业源自动化设备有限公司（隶属于锦源科技控股有限公司）成立于2011年8月，是一家专业从事半导体封装、电子陶瓷（HTCC，LTCC）生产及设备代理的专业服务商，尤为擅长提供微组装整线及电子陶瓷整线工艺、生产解决方案和技术支援。

公司深度融合欧洲、日本合作伙伴的先进技术，结合自主创新，致力于推动工业窑炉的智能化与高效化。

核心优势

技术整合：覆盖烧结、钎焊、封装全流程，满足电子陶瓷与新能源材料的严苛工艺需求。

全球服务：拥有专业售前、售后团队，快速响应客户需求，提供定制化技术支援。

行业积淀：服务全球众多龙头企业，涵盖锂电池、电子元器件、半导体等领域。

专利证书

核心设备与技术方案

针对不同材料的精密烧结需求，苏州锦业源提供以下关键设备：

1. 高温烧结设备

（1）氧化铝推板炉（HTCC）

技术亮点：

●量产稳定：适用于大批量生产，从原料预烧到陶瓷产品的烧成，工艺稳定，一致性好。

●智能温控：晶闸管电压调节+PLC全自动控制，实现软启动、恒流/恒压模式，杜绝过流风险。

●多场景适配：可根据产品在不同气氛条件下、不同温度段的需求，分别进行精准控制和调节。

设备用途：

氧化铝基座的排胶、烧成；PTC的烧成；压电陶瓷的排胶、烧成；环形压敏电阻的排胶、烧成；MLCC-Ni基片的烧成；电子粉体的烧成；氧化铝陶瓷基板的烧成；Mn-Zn铁氧体陶瓷的排胶、烧成；Ni-Zn铁氧体陶瓷的烧成；Mn-Zn基片的排胶、烧成；荧光粉的烧成；锂电池粉体材料的烧成；电池负极材料的烧成；磷酸铁锂的烧成。

（2）LTCC铜基连续烧结炉

技术亮点：

●节能高效：独特的一体化加热板把高效率发热体和高性能纤维绝热材料有机地融合一体，使加热速率成倍提高，实现了温度准确、升温迅速、高效节能省时。

●多气氛分段控制：可以进行多气氛段的切换和控制，还可设定各种高要求的温度曲线。

●双材适配：采用全纤维耐火材料，炉膛亦可导入耐热不锈钢马弗以满足不同的要求。

设备用途：

主要用于LTCC多层陶瓷与铜金属的批量化烧结；电子浆料的烘干；电子浆料的烧结；LTCC-Cu电极的烧成；电子陶瓷基片铜电极的烧成；氧化铝基座的钎焊。

2.超高压烧结设备

氮化硅基板压力炉

设备特点：

●最高温度达2400摄氏度，温度分布精度为R10。

●发热体为石墨，能承受压力1Mpa。

●工作在N₂环境下，氧含量小于100ppm。

设备用途：

氮化硅基板，氮化硅球以及结构件的烧结。

3.精密钎焊设备

AMB真空钎焊炉

设备特点：

●拥有恒温结构、独立排胶以及强制冷却等自主研发系统。

●对真空度要求高，极限真空度可达10-4Pa，炉内压力稳定。

●可根据客户要求定制炉膛、料架尺寸，满足生产需求

设备用途：

主要用于完成陶瓷基板的金属化工艺。

4.灵活适配的通用型设备

箱式炉

设备规格：

●用途：电子陶瓷基片的烧成

●最高温度：1500℃

●炉膛有效尺寸：W320×L320×H400mm×4piles

●炉膛气氛：空气

●加热元件：MoSi2

半导体与自动化设备全链条覆盖

除烧结设备外，苏州锦业源提供完整产业链支持：

晶圆制造设备

半导体封装设备

非标自动化

钨钼制品

结语

苏州锦业源积极致力于民族半导体产业的持续发展，为电子材料与新能源行业提供从粉体烧结到组件成型的全流程解决方案。与苏州锦业源合作，不仅是选择设备，更是选择一份对品质、效率与可持续发展的坚定承诺。

参考来源：

[1] 苏州锦业源自动化设备有限公司官网、官微

[2] 徐晓强等.陶瓷材料快速烧结技术研究进展

[3] 宋艳伟.氧化锆陶瓷的烧结行为与力学性能研究